ȸ»ç¼Ò°³ > ȸ»ç¿¬Çõ |
2007. HISTORY |
03. (ÁÖ)Ƽ¾ÆÀÌ ¹ýÀÎ ¼³¸³ |
05. ±â¾÷ºÎ¼³ ¿¬±¸¼Ò ¼³¸³ |
07. PANEL Á¶¸³±â °³¹ß |
09. º¥Ã³±â¾÷ ½ÂÀÎ |
10. DIE BONDER °³¹ß (EPOXY) |
2008. HISTORY |
03. ÀÚü ERP SYSTEM ±¸Ãà |
05. DIE BONDER °³¹ß(SOLDER) |
2009. HISTORY |
02. ÀÚ°¡ °øÀå ½ÅÃà / °¡Á·È¸»ç Çù¾à ü°á |
10. DIE BONDER °³¹ß (LED) |
2010. HISTORY |
04. ÇØ¿Ü Ã¹ ¼³ºñ Á÷¼öÃâ (Áß±¹/24¸¸ºÒ) |
07. AMOLED BONDER SYSTEM °³¹ß (Áß±âû, ±â¼úÇõ½Å»ç¾÷) / Áß¼Ò±â¾÷ Á÷¾÷ÈÆ·Ã ÄÁ¼Ò½Ã¾ö Çù¾à (¿µÁøÀü¹®´ë) |
11. °æºÏ ½Å ¼ºÀå±â¾÷ ¼±Á¤ (°æºÏµµÁö»ç) / º´¿ªÆ¯·Ê¾÷ü ÁöÁ¤ (´ë±¸,°æºÏ Áö¹æ º´¹«Ã») |
2011. HISTORY |
05. »êÇÐ ¿¬°è ¸ÂÃãÇü Àη¾缺 ÇÁ·Î±×·¥ ü°á (´ë±¸°ø°í) |
09. ½Å ÀλçÁ¦µµ ÄÁ¼³Æà ¼öÇà |
11. ±â¼ú Çõ½Å Çü Áß¼Ò±â¾÷ ÀÎÁõ (INNO-BIZ) |
2012. HISTORY |
09. WAFER Á¶¸íÀåÄ¡ (»ê¾÷Àç»ê±Ç Ãâ¿ø Áß) |
12. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¿Ï¼ºÁ¦Ç° ´ÙÁß ºÐ·ùÀåÄ¡(ƯÇãµî·Ï) |
2013. HISTORY |
06. Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ½Ã½ºÅÛ ÀåÄ¡°³¹ß (Áß±âû, ¹Ì·¡¼±µµ ±â¼ú°³¹ß »ç¾÷) |
12. 10CLASS¿ë Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ Á¶¸³ÀåÄ¡ INLINE ûù (»ê±âÆò, ºÎÇ°¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ß»ç¾÷) |
2014. HISTORY |
09. ±Û·Î¹ú ¼±µµ±â¾÷ ¼±Á¤ (Çѱ¹»ê¾÷´ÜÁö °ø´Ü) |
12. ¹«¿ªÀÇ ³¯ 500¸¸ºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó / ¹«¿ªÀÇ ³¯ »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎÀå°ü»ó |
2015. HISTORY |
01. Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ Á¶¸³ÀåÄ¡ (ƯÇãµî·Ï) |
03. »ó°øÀÇ ³¯ ¹«¿ªÇùȸÀå»ó ¼ö»ó |
2016. HISTORY |
05. POLISHING Àåºñ °³¹ß |
05. FILM FILTER °Ë»ç & SORTING Àåºñ °³¹ß |
2017. HISTORY |
03. º£Æ®³² »ç¹«¼Ò ¼³Ä¡ (BAC NINH½Ã) |
03. Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ Àåºñ (POLISHING Àåºñ) Áß±¹ ½ÃÀå ÁøÃâ |
06. Á¦ 3°øÀå ÁõÃà (ÁØ Å©¸°·ë 330Æò) |
12. ¹«¿ªÀdz¯ 1000¸¸ºÒ ¼öÃâž ¼ö»ó |
12. 12¿ù ¹«¿ªÀÇ ³¯ ´ëÅë·Éǥâ ¹× »ê¾÷Åë»óºÎÀå°ü»ó ¼ö»ó |
12. 2¿ù û³âģȰ¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤ (°í¿ë³ëµ¿ºÎÀå°ü) |
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